在非金属上涂覆改性石墨乳,其导电性与金属仍存在较大的差别,使用传统的恒流工艺难以在其上面实施电镀铜.为了探究石墨导电层上的镀铜工艺,发现恒压电镀能在石墨导电层上电镀铜.为了提高镀铜层的外观性能,对恒压镀铜工艺的参数进行了优选.结果证明,在非金属上采用优化电压以及多点卡具,能获得厚度均匀、光亮的镀铜层.
参考文献
| [1] | 朱晓航,李宁,黎德育.非金属基体的导电化处理[J].电镀与精饰,2009(11):35-38. |
| [2] | 朱凤鹃,李宁,黎德育.印制电路板酸性镀铜添加剂的研究[J].电镀与环保,2008(06):10-14. |
| [3] | Houman John .Electrolytic copper plating solutions[P].US:4490220,1984. |
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