采用扫描电镜、金相显微镜和电化学工作站等对铜包铝线小孔腐蚀和电偶腐蚀的表面形貌、腐蚀速度和特点展开系统研究.分析了镀层保护期、局部脱层期和腐蚀破坏期等不同阶段特点.分析了腐蚀机理,探讨了腐蚀和镀层与基体的结合力的关系.对电镀工艺和镀后处理方法提出了改进意见和措施.
参考文献
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