电解铜箔添加剂配方优化

电镀与精饰 , 2010, 29(11): 26-28. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2010.11.008

电解铜箔添加剂配方优化

易光斌 ^1, , 何田 ^2, , 杨湘杰 ^3, , 彭文屹 ^4, , 蔡芬敏 ^5, , 卢皞 ^6, , 袁智斌 ^7,

1.南昌大学机电学院,江西,南昌,330031

2.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031

3.南昌大学机电学院,江西,南昌,330031

4.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031

5.南昌大学材料科学与工程学院,江西,南昌,330031

6.中国船舶系统工程部,北京,100036

7.江西省江铜一耶兹铜箔有限公司,江西,南昌,330029

基金项目: 科技部科技人员服务企业行动项目(2009GJC50041) 江铜-耶兹铜箔有限公司与南昌大学合作研究项目

关键词：电解铜箔 , 添加剂 , 正交试验 , 力学性能

Optimization of additive formulation for electrolytic copper foil

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:CU2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇,2-巯基苯并咪唑,硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5 mg/L,2一巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.

参考文献

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