随着电子元件小型化发展的趋势,振动电镀这一新兴的电镀方式在国内电子电镀行业越来越受到重视.对振动电镀几种类型设备的特点进行了对比,同时将在使用该类设备时容易出现的质量故障作了分析,并提出了目前国内开始普及应用的振动电镀、滚镀混合生产线在使用时应引起注意的问题,以便于实现振动电镀方式在电镀生产上的合理运用.
参考文献
[1] | 张立根 .振动镀[J].电镀与精饰,1992,14(13):48. |
[2] | 向荣.振动电镀技术及其发展前景[J].电镀与精饰,2001(06):11-13. |
[3] | 沈涪.振动电镀设备类型简介[J].电镀与精饰,2001(01):23-24,26. |
[4] | 沈涪.接插件镀金层常见质量问题分析[J].涂装与电镀,2005(03):35-37. |
[5] | 沈涪.接插件电镀技术[M].北京:国防工业出版社,2007:102-113. |
[6] | 侯进,侯庆军.振动电镀及其在电子工业中的应用[J].电镀与精饰,2002(04):18-21. |
[7] | 侯进.滚镀工艺技术与应用[M].北京:化学工业出版社,2010:302-305. |
[8] | 沈涪.提高小孔、深孔接触件电镀中孔内镀层质量的方法[J].电镀与涂饰,2007(03):24-28. |
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