电镀式半加成法制作精细线路的研究

电镀与精饰 , 2012, 34(7): 5-13. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2012.07.002

电镀式半加成法制作精细线路的研究

陈苑明 ^1, , 何为 ^2, , 黄志远 ^3, , 黄同彬 ^4, , 王伟 ^5, , 朱萌 ^6, , 王泽宇 ^7,

1.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都 610054

2.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都 610054

3.铜陵市超远精密电子科技有限公司,安徽铜陵244000

4.铜陵市超远精密电子科技有限公司,安徽铜陵244000

5.铜陵市超远精密电子科技有限公司,安徽铜陵244000

6.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都 610054

7.电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都 610054

关键词：印制板 , 半加成法 , 精细线路 , 蚀刻 , 脉冲电镀

Manufacturing of Fine Lines by Semi-additive Process with Electroplating

应用电镀式半加成法制作精细线路,分别比较了HCl- CuCl2蚀刻溶液与H2SO4-H2O2微蚀溶液的蚀刻线路、铜箔厚度、直流电镀和脉冲电镀对精细线路制作质量的影响.结果表明,电镀式半加成法结合H2SO4-H2O2微蚀溶液、超薄铜箔与脉冲电镀可制作镀层厚度均匀、蚀刻效果优良与耐弯折性能的精细线路.当线宽和线距均为30μm时,电镀式半加成法制作的精细线路质量良好,因此电镀式半加成法可适用于多层印制电路、挠性印制电路与刚挠印制电路等精细线路的制作.

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