陶瓷-金属封接工艺是电真空陶瓷生产中的关键工艺,而二次金属化又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一.随着国内陶瓷真空开关管的广泛应用,对其可靠性的要求不断提高,如何提高陶瓷金属化质量是一个重要的课题.结合相关理论、生产实践经验与工艺设备分析控制陶瓷二次金属化镀镍质量的工艺技术要点.
参考文献
[1] | 高陇桥,江树儒,谢仁发.几种Al2O3陶瓷金属化产品的分析报告[J].真空电子技术,2000(06):5. |
[2] | 李卓然,Fan Jianxin,冯吉才.氧化铝陶瓷与金属连接的研究现状[J].宇航材料工艺,2008(04):6-10. |
[3] | 高陇桥.陶瓷-金属封装中的二次金属化技术[J].电子工艺技术,2002(04):164-166. |
[4] | Mattox D M;Smith H D .Role of manganese in the metal-lization of high alumina ceramics[J].American CeramicSociety,1985,64(10):1363-1367. |
[5] | 刘联宝;杨钰平;刘云平.陶瓷-金属封接技术指南[M].北京:国防工业出版社,1990:50-55. |
[6] | 杨卫英;伍智;李蓉.电真空器件用陶瓷二次金属化镀镍层起泡现象的研究[J].真空,2007(07):44-46. |
[7] | 中国电子科技集团公司第十八研究所陶瓷金属封接QC小组.提高陶瓷金属化层镀金质量[A].安徽,2004:269-272. |
[8] | 吴双成.镀镍液中金属杂质的处理[J].电镀与精饰,1997(02):21. |
[9] | 文斯雄.光亮镍镀液污染的净化处理[J].材料保护,2001(03):45-46. |
[10] | 高陇桥.陶瓷-金属材料实用封接技术[M].北京:化学工业出版社,2005:134-138. |
[11] | Hezhong Pei;Jun Zhang;Guoliang Zhang.Research to the uniformity of Ni-Co alloy electroforming[J].Current Advances in Materials and Processes,2012(479-481):497-503. |
[12] | Jian-Ming Yang;Dong-Hyun Kim;Di Zhu;Kun Wang .Improvement of deposition uniformity in alloy electroforming for revolving parts[J].International Journal of Machine Tools & Manufacture: Design, research and application,2008(3/4):329-337. |
[13] | 赵厚沛;谈曼君.陶瓷金属化批量生产实用工艺技术[J].光电子技术,1992(09):237-243. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%