采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉.研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响.实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀.当c(EDTA)为0.12 mol/L,c(葡萄糖)为0.12 mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳.
参考文献
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