欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

电镀作为一种加工工艺技术,在机械、轻工及电子等诸多工业领域都有广泛的应用.电镀除赋予产品装饰和防护功能外,各种功能镀层在电子工业中的作用显得特别重要.主要是在电感、电容、电阻元件、半导体元件、印制线路板及集成电路等方面.

参考文献

[1] 李青,李刚.电子元件与成膜技术[J].电镀与精饰,2000(01):21-24.
[2] 丁运虎,毛祖国,何杰,马爱华,管勇.BSn-500弱酸性镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2007(02):19-21.
[3] 谷卿.叠层片式电感三层电镀[J].电镀与涂饰,2002(05):7-10.
[4] 罗维,张学军.片式元件三层端电极技术[J].电子元件与材料,2003(06):30-32.
[5] 进藤泰宏 .阻抗薄膜的形成技术[J].表面技术杂志,1995,46:239-243.
[6] 黄新民,吴玉程,张勇.电镀Sn-Pb-In合金研究[J].电镀与涂饰,1999(03):37-39.
[7] 加藤凡典 .半导体与电镀技术[J].表面技术杂志,1993,44:1028-1041.
[8] 半导体晶元电镀技术进展[J].表面工程资讯,2003(05):5-6.
[9] 韩刚,杨桂华.清洁精饰工艺探索[J].表面技术,2003(03):68-69.
[10] 韩刚,杨桂华.内电解电镀工艺探索[J].腐蚀与防护,2003(10):457-459.
[11] 王勇,张远明,陈云飞.半导体硅表面化学镀铜[J].电镀与涂饰,2006(02):5-7.
[12] 冯庆,冯生,杨清海,杨文波.高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试[J].电子工业专用设备,2008(01):10-13,41.
[13] 于海燕,梁成浩,王兵.甲基磺酸盐镀液体系可焊性合金镀层的工艺[J].中国有色金属学报,2001(z1):202-205.
[14] 李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J].稀有金属,2010(05):633-637.
[15] 李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005(01):44-49.
[16] 本间英夫.印刷线路板与表面技术[A].东京:表面技术协会,1996:314-317.
[17] Richard Brancato .Advanced Packaging[J].Journal of the Electrochemical Society,2000,130:2264.
[18] 马慧君;段云雷 .高散热复合多层板的研制[J].电子工艺技术,1993,14(06):2-6.
[19] 羊秋福,辛建树.电镀钯-镍在印制电路板上的应用[J].电镀与环保,2008(06):44-45.
[20] 王志军,杨磊,刘海风.印制板酸性镀铜工艺[J].材料保护,2003(05):63-64.
[21] 陈春成,孙江燕,史筱超,宁巧玉.化学镀锡在印刷线路板中的应用[J].电镀与环保,2008(02):29-30.
[22] 胡立新,程骄,占稳,夏浩,欧阳贵.甲基磺酸电镀锡工艺的研究[J].电镀与环保,2009(06):29-32.
[23] 王丽丽.印制板直接电镀工艺[J].电镀与精饰,1998(06):10.
[24] 杨维生.多层印制板穿孔及全板电镀工艺研究及品质控制[J].印制电路与贴装,2000(08):6-15.
[25] 汪传林;王勇恩;屈鹏.多层柔性线路板化学镀铜工艺研究[J].印制电路资讯,2009(05):84-86.
[26] 秦佩,陈长生.PCB微盲孔电镀铜填平影响因素研究[J].电子工艺技术,2012(05):277-280.
[27] 王艳坤.印制电路板孔金属化新工艺的研究[J].河南教育学院学报(自然科学版),2002(02):33-34.
[28] 杨维生,毛晓丽.印制板孔金属化直接电镀工艺研究[J].电子工艺技术,1999(03):94-97.
[29] Green T A .Gold electrodeposition for microelectronic,optoelectronic and microsystem applications[J].Gold Bulletin,2007,40(02):105-114.
[30] 王洪,杨宏强.微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用[J].印制电路信息,2005(02):32-36.
[31] 蔡积庆.Sn和Sn-Pb合金电镀[J].表面技术,2001(01):13-14,40.
[32] 龚永林.IC封装载板的新型表面涂饰层--ENEPIG[J].印制电路信息,2007(10):47-49.
[33] 杨丽,张玉梅.无机粉末的化学镀Fe-Ni合金[J].新技术新工艺,1997(01):37.
[34] 杨丽梅;赵丽馨.导电云母粉的制各及应用[J].涂料工业,1998(11):19-21.
[35] 杨锋,马利民,周少雄,朱熠,朱弢
[36] 沈中良,张曙东,杨辉,吴刚,姚费杰,杨立功.真空电镀制备非连续合金薄膜及其在电磁屏蔽中的应用[J].材料科学与工程学报,2011(02):195-199.
[37] 陈步明;郭忠诚 .电磁屏蔽用玻璃纤维化学镀银的研究[J].材料保护,2006,39(09):184-186.
[38] 余德超,谈定生,王松泰.化学镀镍技术在电子工业的应用[J].电镀与涂饰,2007(04):42-45.
[39] 蔡积庆.玻璃基板化学镀工艺[J].电镀与环保,2003(03):18-19.
[40] 戴传忠;王廷恕 .磁带电镀镍钴磷合金工艺[J].电镀与环保,1990,10(02):7-9.
[41] 钟方来,杨飞,叶定晓.电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺[J].电镀与涂饰,2011(04):44-46.
[42] 谢荣乾,毕清华,金蕾.稀土接插件合金研究[J].上海金属,1999(02):44-47.
[43] 马今朝.电子接插件的快速连续电镀方法[J].电子工艺技术,1999(01):27-29.
[44] 管凌飞,范必威.接插件电镀锡铅故障处理[J].电镀与环保,2006(05):11-12.
[45] 宋全军,王琴,沈涪.影响接插件电镀金层分布的主要因素[J].电镀与涂饰,2008(06):18-21.
[46] 沈涪.接插件镀金接触体可焊性质量分析[J].电镀与涂饰,2008(07):29-31.
[47] 潘国锋.电子开关接插件滚镀银工艺[J].电镀与涂饰,2012(06):13-15.
[48] 邢振发.3D-MIDS改性塑料的激光活化和金属化[J].印制电路信息,2003(02):37-38,65.
[49] 李明.电子封装中电镀技术的应用[J].电镀与涂饰,2005(01):44-49.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%