对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究.用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响.结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层.将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29 μm/h.用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性.
参考文献
[1] | 李宁.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2012:1. |
[2] | 朱焱,孔小雁,江茜,王未燕.表面活性剂在陶瓷化学镀铜工艺中的作用[J].中国表面工程,2012(01):76-82. |
[3] | 宋秀峰,傅仁利,何洪,沈源,韩艳春.氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构[J].电子元件与材料,2007(02):40-42. |
[4] | 张振忠,赵芳霞,丘泰.钨粉表面化学镀铜研究[J].铸造技术,2006(11):1241-1244. |
[5] | Lili Sun;Jian Li;Lijuan Wang .Electromagnetic interference shielding material from electroless copper plating on birch veneer[J].Wood science and technology,2012(6):1061-1071. |
[6] | J.P. Deepa;V.G. Resmi;T.P.D. Rajan .Studies on the effect of processing parameters on electroless coating of copper on boron carbide particles[J].Transactions of the Indian Institute of Metals,2011(1/2):47-51. |
[7] | Paunovic M .Ligand Effects in Electroless Copper Deposition[J].Journal of the Electrochemical Society,1977,124(03):349-354. |
[8] | 邹伟红 .快速化学镀铜工艺及机理研究[D].中南大学,2005. |
[9] | 郑雅杰,邹伟红,易丹青,龚竹青,李新海.四羟丙基乙二胺和EDTA·2Na盐化学镀铜体系研究[J].材料保护,2006(02):20-24. |
[10] | 邹伟红,郑雅杰.THPED化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的存在形式与阴极还原[J].电镀与涂饰,2010(02):30-32. |
[11] | 申晓妮,赵冬梅,任凤章,田保红.添加剂对四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀厚铜的影响[J].中国腐蚀与防护学报,2011(05):362-366. |
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