研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响.结果表明,低电流密度区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高.推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮.更高的电流密度导致结晶粗糙.不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著.实验表明,镀层的形成包含了结晶成核和晶体生长两个步骤.每个步骤主要包括置换和电沉积两个驱动力.
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