屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性

电镀与精饰 , 2014, 36(7): 30-36. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.007

屏蔽板补偿作用改进引线框架镀层厚度均匀性

王津生 ^1, , 叶德洪 ^2, , 孙德义 ^3, , 张学雷 ^4,

1.飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津,300385

2.飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津,300385

3.飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津,300385

4.飞思卡尔半导体(中国)有限公司,天津,300385

关键词：屏蔽板 , 补偿 , 镀层厚度 , 均匀性 , 引线框架

Improving the Coating Thickness Uniformity of Lead Frame Plating by Using Shielding Board Compensation Effect Properly

Keywords： shield board , compensation , coating thickness , uniformity , lead frame

基于统计学理论建立了镀层厚度均匀性评估的方法并分析了电镀工艺中对其产生影响的因素.最终发现,通过调整电镀槽中屏蔽板的上下位置,使引线框架形成上薄下厚和上厚下薄的两种分布的镀层厚度,这两种镀层厚度叠加在一起改善镀层整体的厚度分布,从而提高了新型引线框架表面电镀层厚度的均匀性,同时降低了镀层厚度超出规格限的风险.

参考文献

[1]	夏林.巧用MINITAB软件中的箱线图评价镀层均匀性[J].中国高新技术企业,2013,(12):62-63.,2013.
[2]	汤帅,王文浩.多元线性回归在镀锌板锌层控制上的应用[J].山西冶金,2012(04):27-28.
[3]	罗加,林广崇.用统计学原理论证我司生产线镀层均匀性的加工能力[J].印制电路信息,1999,(6):36-43.,1999.
[4]	董久超,王磊,汤俊,刘瑞,汪红,戴旭涵.电镀层均匀性的Ansys模拟与优化[J].新技术新工艺,2008(11):114-117.

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