黄铜基材无氰镀银预处理浸银工艺的优化

电镀与精饰 , 2015, 37(3): 20-23. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2015.03.006

黄铜基材无氰镀银预处理浸银工艺的优化

邱媛 ^1, , 王春霞 ^2, , 于宽深 ^3, , 卢野 ^4, , 徐小江 ^5,

1.沈阳飞机工业集团有限公司,辽宁沈阳,110850

2.南昌航空大学材料学院,江西南昌,330063

3.沈阳飞机工业集团有限公司,辽宁沈阳,110850

4.沈阳飞机工业集团有限公司,辽宁沈阳,110850

5.南昌航空大学材料学院,江西南昌,330063

基金项目: 高校合作项目(GHK201401017)

关键词：铜合金 , 漫银 , 脱落 , 起泡 , 除氢处理

The Optimization of Silver Immersion Pretreatment Process for Cyanide Free Silver Plating on Brass Substrate

Keywords： copper alloy , silver immersion plating , peeling off , bubbling , removal of hydrogen

通过单因素实验研究了黄铜基材无氰镀银预处理浸银液的硝酸银浓度、硫脲浓度、pH等工艺参数对镀银层性能的影响,优化了浸银工艺.结果表明,在100 ～ 180 g/L硫脲,20 ～ 25 g/L硝酸银,pH为1.0 ～2.0,室温,90 ～120s的条件下浸银后,沉积的银层结合力强,且经300℃保温1h除氢处理,镀层无起皮、脱落及起泡现象.

参考文献

[1]	张庆,成旦红,郭国才,郭长春,曹铁华.无氰镀银技术发展及研究现状[J].电镀与精饰,2007(05):12-16.
[2]	王春霞,杜楠,赵晴.无氰镀银研究进展[J].电镀与精饰,2006(06):18-21.
[3]	张允诚,胡如南,向荣.电镀工艺手册[M].北京:国防工业出版社,2007:305-306.,2007.

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