将5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)加入丁二酰亚胺镀银溶液中,考察了DMH的添加量对镀银层外观、光泽度、镀液阴极电流密度上限及沉积速度的影响,采用扫描电镜观察镀层的微观形貌.结果表明,当DMH质量浓度为20 g/L时,可获得结合力、抗变色能力良好,光泽度为232 Gs的镀银层,Jk上限为0.76 A/dm2,沉积速率为1.263 g/(dm2·h).
参考文献
| [1] | 张庆,成旦红,郭国才,郭长春,曹铁华.无氰镀银技术发展及研究现状[J].电镀与精饰,2007(05):12-16. |
| [2] | 杨培霞,吴青龙,安茂忠,卢俊峰.焦磷酸钾对DMH无氰镀银的影响[J].电镀与环保,2008(05):22-24. |
| [3] | Culjkovic,Josif.Cyanide free bath for electrodeposition of silver:US pat,3984292[P].1976-10-05.,1976. |
| [4] | 电镀手册编写组.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:460.,1997. |
| [5] | 白祯遐,黄锁让.无氰光亮镀银[J].电镀与环保,2001(01):21-23. |
| [6] | Sobha Jayakrishnan,Natarajan S R.Alkaline non-cyanide bath for electrodeposition of silver[J].Metal Finishing,1996,(5):12-15.,1996. |
| [7] | Asakawa,Takanobu.Silver plating baths and silver plating method using the same:US Pat,5601696[P].1997-02-21.,1997. |
| [8] | 张瑜 .咪唑磺基水杨酸镀银[J].表面技术,1982,11(4):22-24.,1982. |
| [9] | 王宗礼,邹津耘,邵爱云.丁二酰亚胺镀银的研究[J].武汉大学学报,1979,(4):53-63.,1979. |
| [10] | 张庆,成旦红,郭国才,郭长春,胡佩瑜.丁二酰亚胺脉冲无氰镀银工艺研究[J].材料保护,2008(02):26-28. |
| [11] | 吴青龙 .无氰电镀银工艺及机理的研究[D].哈尔滨工业大学,2007. |
| [12] | 刘安敏 .乙内酰脲复合配位剂体系电镀银工艺及沉积行为的研究[D].哈尔滨工业大学,2011. |
| [13] | 卢俊峰 .基于DMH为配位剂的无氰电镀银工艺及电沉积行为研究[D].哈尔滨工业大学,2007. |
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