高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

电镀与精饰 , 2015, 37(8): 23-27. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2015.08.006

高电流密度通孔电镀铜影响因素的研究

陈杨 ^1, , 程骄 ^2, , 王翀 ^3, , 何为 ^4, , 朱凯 ^5, , 肖定军 ^6,

1.电子科技大学应用化学系,四川成都,610054

2.广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061;广东东硕科技有限公司,广东广州510663

3.电子科技大学应用化学系,四川成都610054;广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061

4.电子科技大学应用化学系,四川成都610054;广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061

5.电子科技大学应用化学系,四川成都,610054

6.广东光华科技股份有限公司,广东汕头,515061

基金项目: 国家自然科学基金(编号61474019) 广东省引进创新科研团队计划(201301C0105324342)

关键词：印制电路板 , 高速电镀铜 , 优化实验设计 , 添加剂 , 均镀能力

The Influence Factors of Through-hole Copper Plating at High Current Densities

Keywords： PCB , high current rate plating copper , design of experiment (DOE) , additives , throwing power

印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能.由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验.通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素.在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d =0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80％以上,具有很好的实用价值.

参考文献

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[2]	林金堵.直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破[C].2007年上海市电子电镀学术年会论文汇编,2007:89-94.
[3]	Chong Wang;Jinqiu Zhang;Peixia Yang .Through-Hole Copper Electroplating Using Nitrotetrazolium Blue Chloride as a Leveler[J].Journal of the Electrochemical Society,2013(3):D85-D88.
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