化学镀钯工艺及镀层性能研究

电镀与精饰 , 2015, 37(12): 9-14. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2015.12.003

化学镀钯工艺及镀层性能研究

李伟 ^1, , 王钰蓉 ^2, , 王文昌 ^3, , 陈智栋 ^4,

1.常州大学石油化工学院,江苏常州,213164

2.常州大学石油化工学院,江苏常州,213164

3.常州大学石油化工学院,江苏常州,213164

4.常州大学石油化工学院,江苏常州,213164

关键词：化学镀 , 钯镀层 , 可焊性 , 耐蚀性

Palladium Plating Electroless and Performance

Keywords： electroless plating , palladium film , solderability , corrosion resistance

利用在酸性镀钯液中进行化学镀的方法,在Ni-P合金基底上获得了性能优异的钯镀层.通过研究镀液参数对钯沉积速度、镀层外观及表面形貌的影响,确定最佳工艺条件为1.0 g/L PdCl2、20 g/L三乙醇胺、8g/L柠檬酸铵、θ为65℃、pH 2.0.并对在最佳工艺条件下得到的镀层进行了耐蚀性、可焊性的测试.研究表明,镀层具有优异的可焊性、耐蚀性.

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