镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域.概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况.对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结.介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲基磺酸盐镀锡的应用进行了展望.
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