综述了化学镀镍、镀铜、镀锡、镀钴工艺和镀贵金属工艺在电子工业中的应用现状.除电子器件和设备的表面防护和表面金属化均借助化学镀工艺实现外,化学镀在提高电子产品和印制板的性能,包括导电性、导磁性及可焊性等方面均起到不可替代的作用.电子器件和设备趋向微型化与集成化发展,化学镀工艺所发挥的作用愈发凸显,复合化学镀和制备特殊性能的多元化学镀将成为发展趋势.
参考文献
| [1] | 郭海祥.化学镀技术应用新进展[J].金属热处理,2001(01):9-12. |
| [2] | 化学镀的研究现状、应用及展望[J].热加工工艺,2000(02):43-45. |
| [3] | 刘曦;高加强;胡文彬.化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用[J].电镀与精饰,2006(1):30-34,52. |
| [4] | 王立春;全刚;杨恒;罗乐.倒装芯片化学镀镍/金凸点技术[J].电子与封装,2005(4):9-12,15. |
| [5] | 崔国峰;李宁;黎德育;黄久贵;武刚;蒋丽敏.化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望[J].电镀与环保,2003(4):7-9. |
| [6] | 饶群力;王浩伟;周尧和;范小兰.化学镀镍硼基合金镀层的研究现状及其应用前景[J].机械工程材料,2001(7):7-11,29. |
| [7] | 李亚冰;王双元;王为.印制线路板微孔镀铜研究现状[J].电镀与精饰,2007(1):32-35,39. |
| [8] | 杨防祖;吴伟刚;田中群;周绍民.铜电化学沉积在微孔金属化中的应用[J].物理化学学报,2011(9):2135-2140. |
| [9] | 李卫明;李文国;刘彬云;王恒义.环保型化学镀铜新技术[J].印制电路信息,2004(12):31-34,70. |
| [10] | 田庆华;闫剑锋;郭学益.化学镀铜的应用与发展概况[J].电镀与涂饰,2007(4):38-41. |
| [11] | 张志祥.PCB的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003(04):49-52,55. |
| [12] | 李汉明;陈春成.印制电路板甲基磺酸盐化学镀锡工艺[J].材料保护,2010(12):39-41. |
| [13] | 陈春成.铜基上化学镀锡工艺研究[J].电镀与精饰,2002(05):20-22. |
| [14] | 徐瑞东;郭忠诚;朱晓云;翟大成;薛方勤;韩夏云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工艺技术,2002(3):98-100. |
| [15] | 贺英;桑文斌;王均安.化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用[J].微纳电子技术,2003(5):23-27. |
| [16] | 宣天鹏.化学镀钴磷合金工艺的研究[J].电镀与精饰,1997(01):6. |
| [17] | 屠振密;李宁;黎德育;翟淑芳;张景双;潘莉.化学镀钴-磷基多元合金的研究现状[J].表面技术,2003(1):15-18,21. |
| [18] | 陈步明;郭忠诚.化学镀研究现状及发展趋势[J].电镀与精饰,2011(11):11-15,25. |
| [19] | 嵇永康;胡培荣;卫中领.日本电子电镀工业中的化学镀金工艺（一）[J].电镀与涂饰,2008(5):26-29. |
| [20] | 唐爱东;李传常;周涛.化学镀银在材料表面金属化中的应用[J].电镀与涂饰,2007(10):20-24. |
| [21] | 陈步明;郭忠诚;杨显万.非金属粉体化学镀银的研究进展[J].电镀与涂饰,2006(10):50-55. |
| [22] | 吴道新;刘迎.印刷电路板上化学镀钯工艺研究[J].稀有金属材料与工程,2012(4):681-684. |
| [23] | 林金堵;吴梅珠.化学镀镍/化学镀钯/浸金表面涂覆层的再提出[J].印制电路信息,2011(3):29-32. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%