引进了新型无氰氯化钾镀镉工艺,在实验室和生产线上对其工艺性能和镀层性能进行了研究.镀液组成为35～40 g/L氯化镉,140～180g/L氯化钾,120 ～ 160 g/L配位剂,25 ～ 35 mL/L辅助剂,1.5 ～2.5 mL/L光亮剂,pH为6.0～7.0,挂镀JK为0.5 ～ 1.5 A/dm2,θ为15 ～35 ℃;滚镀槽电压4 ～7V,θ为15～30℃,滚筒转速3～7 r/min.在JK为1 A/dm2下电镀,镉的沉积速率为0.23 μm/min,电流效率为72.3％.镀层经过低铬彩色钝化后进行中性盐雾试验96h无白锈生成,504h无红锈生成,其耐蚀性高于氰化镀镉.实验表明,该镀液的均镀能力和深镀能力、镀层的氢脆性和耐蚀性、结合力均满足HB 5036-92《镉镀层质量检验》的要求,废水处理后镉离子满足GB21900-2008《电镀污染物排放标准》的要求.
参考文献
| [1] | 万冰华;杨军;王福新;修文波;高文.无氰镀镉工艺开发研究与应用[J].电镀与精饰,2014(3):22-25,46. |
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