电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

电镀与精饰 , 2017, 39(6): 12-16. doi: 10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004

电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

刘月 ^1, , 丁运虎 ^2, , 毛祖国 ^3, , 黄兴林 ^4, , 王柱元 ^5, , 黄朝志 ^6,

1.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

2.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

3.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

4.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

5.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

6.武汉材料保护研究所,湖北武汉,430030

关键词：电子组装 , 免清洗助焊剂 , 无铅化 , 无VOC , 活化剂

Research Progress of No-Clean Flux in Electronic Packaging

Keywords： electronic assembly , no-clean flux , lead-free , VOC-free , activator

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.

This paper describes the role and the classification of flux briefly;mainly introduces the characteristics,types and test methods of no-clean flux,presents several new types of no-clean flux and the general research progress;illustrates the effect of compositions of no-clean flux,such as activators,solvents,surfactants and other additives.In the end,this paper points out some existing problems and looks ahead the prospect of the development in future.

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