用热模拟、扫描电镜、X射线衍射等对喷瓷管道焊接热敏感性进行了研究.结果表明,随着峰值温度的提高,基体金属的硬度提高,组织由F+P转变成B+F+ P;峰温为1350℃、1200℃时,基体金属中产生大量晶间微裂纹,金属与瓷层界面无裂纹但出现气泡;峰温为950℃、700℃时,金属与瓷层界面无气泡但产生了界面裂纹;峰温低于1200℃时,瓷层相结构主要为玻璃态,由少量晶相Na2MoO4(MoO3)y析出;峰温为1350℃时,瓷层全部转变为玻璃态.
参考文献
| [1] | 邵文古;王理泉 .[P].中国发明专利,CN1051075A |
| [2] | 王勇 .[J].石油工程建设,1997,23(05):12-14. |
| [3] | 喻家庆;王茂才 .[J].材料科学进展,1993,7(06):526-530. |
| [4] | I A Ashcroft;B Derby .[J].Journal of Materials Science,1993,28:2989-2998. |
| [5] | V Bouse;R Kuzel .[J].The Vitreous Enameller,1987,38(01):6-20. |
| [6] | C Thaulow;A J Paauw.[J].Welding Research Supplement,1987(09):266-s/279-s. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%