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以正硅酸四乙酯为硅源,通过溶胶-凝胶及超临界干燥过程制备了SiO2气凝胶.用透射电镜、扫描电镜以及孔径分布仪对其结构进行了表征,并用稳态热线法对其热学特性进行了测试.结果表明:SiO2气凝胶的孔洞大小分布在5~70nm,峰值在20nm附近,组成网络的胶体颗粒为5~10nm;热学测试结果显示SiO2气凝胶(100kgm-3)的热导率在常温常压下为0.0125Wm-1K-1.

参考文献

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