利用所建立的模型研究了Ti-5Al-2.5Sn合金感应凝壳熔炼(ISM)过程中Al、Sn元素的挥发控制方式,并在此基础上研究了熔体温度和真空室压力对Al、Sn挥发速率的影响.结果表明,实际熔炼条件下Al、Sn的挥发都由界面挥发反应单一控制,真空室压力对挥发速率的影响具有明显的临界值,当压力低于此临界值时,挥发速率几乎没有什么变化,而当压力高于此值时,挥发速率迅速降低.
参考文献
| [1] | A W Thompson et al.[J].Metallurgical and Materials Transactions,1973,4A:899. |
| [2] | J C Willims et al.Titanium and Titanium Alloys[J].,1982,1:429. |
| [3] | E S Machlin .[J].Transactions AIME,1960,218:314. |
| [4] | O Winkler;R Bakish.Vacuum Metallurgy[M].Irsaipher Press, Holand,1971:139. |
| [5] | 郭景杰;苏彦庆.钛合金ISM熔炼过程热力学与动力学分析[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1998:12. |
| [6] | B Ilscher;J Humbert;Z Metallk .[Z].,1960,51:626. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%