以酚醛树脂(Phenol-Formaldehyde Resin ,PF)为粘结剂主体,以硅对其改性配制高温粘结剂,并对石墨材料进行粘接,测试了不同温度(200℃,800℃,1500℃)热处理后的剪切强度和导电性能.结果表明,200℃热处理的样品破坏形式均为石墨基体断裂;8 00℃处理后粘接样品的电阻率大幅度下降(与200℃热处理相比),同时有较高的粘接强度 ;随热处理温度提高至1500℃,粘接强度和电阻率迅速下降.此外,本研究对粘接强度、导电性能与粘结剂结构组成及热处理温度间的关系进行了探讨.
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