用3D-C/SiC和重结晶SiC陶瓷材料在光辐射热震试验机上进行了两种温度落差(AT=600 ℃,800 ℃)和不同应力的热震试验.3D-C/SiC用弹性模量和电阻表征的热震损伤曲线有相似的规律,即都大致由三阶段构成,首先是损伤急剧增加阶段,紧接着是损伤缓慢增加阶段,最后为损伤短暂的急剧增加阶段.个别电阻表征的热震损伤曲线仅在初始阶段损伤有下降现象.3D-C/SiC复合材料的抗热震性能明显优于重结晶SiC陶瓷材料;三种界面层的3D-C/SiC中,以热解碳沉积时间为20h获得的界面层复合材料热震寿命最长.
参考文献
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