利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头 --接头组织与界面反应

材料工程, 2005, (5): 15-18. doi: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.05.004

利用金属间化合物增强陶瓷钎焊接头 --接头组织与界面反应

张德库 ^1, , 邹贵生 ^2, , 吴爱萍 ^3, , 刘根茂 ^4,

1.清华大学机械工程系,北京,100084

2.清华大学机械工程系,北京,100084

3.清华大学机械工程系,北京,100084

4.清华大学机械工程系,北京,100084

基金项目: 国家自然科学基金(50075046)

关键词： Si3N4 , 原位 , 金属间化合物 , 钎焊 , 界面反应层

Reinforcement of Ceramic Bonded Joints with Intermetallic Compounds --Microstructures and Interfacial Reaction of Joints

为了提高Si3N4陶瓷连接接头高温性能及减小接头因热膨胀系数不匹配而产生的应力,采用Ag-Cu-Ti钎料和NiTi复合中间层进行半固态连接.接头组织观察表明,钎缝主要由NiTi(Cu)金属间化合物和Ag-Cu基体组成.研究表明,Ni与Ti的加入量对于钎缝中金属间化合物的形态及钎缝与母材界面反应层的形成具有十分重要的影响.

参考文献

[1]	CHU Jian-xin;WANG You-ming;HE Cong-xun et al.Effect of Ti in joining Si3N4 to metal with Ag-Cu-Ti active brazing alloy[J].Rare Metals,1991,10(01):43-47.
[2]	吴斌;陈铮;方芳等.Ag-Cu-Ti 钎料活性钎焊 Si3N4 陶瓷的研究[J].华东船舶工业学院学报(社会科学版),1998,12(02):74-79.
[3]	Nomura M.;Tanaka SI.;Iwamoto C. .Nanostructure of wetting triple line in a Ag-Cu-Ti/Si3N4 reactive system[J].Acta materialia,1999(2):407-413.
[4]	翟阳.陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属连接新材料新工艺的研究[M].北京:清华大学机械系,1995
[5]	冼爱平.金属-陶瓷界面的润湿和结合机制[M].沈阳:中国科学院金属研究所,1991
[6]	虞赏奇;易文质;陈邦迪.二元合金相图集[M].上海:上海科学技术出版社,1983

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