SiC陶瓷与Ti合金的(Ag-Cu-Ti) -W复合钎焊接头组织结构研究

材料工程, 2005, (10): 17-22. doi: 10.3969/j.issn.1001-4381.2005.10.005

SiC陶瓷与Ti合金的(Ag-Cu-Ti) -W复合钎焊接头组织结构研究

林国标 ^1, , 黄继华 ^2, , 张建纲 ^3, , 毛建英 ^4, , 李海刚 ^5,

1.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

2.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

3.北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083

4.中国航天科技集团公司,一院,七○三所,北京,100076

5.中国航天科技集团公司,一院,七○三所,北京,100076

基金项目: 高等学校博士学科点专项科研项目(20030008014) 武器装备预研基金(51418050503QT0203)

关键词： SiC陶瓷 , Ti合金 , W , 连接 , 复合钎焊

Research of Microstructure of Composite-brazing Joints of SiC Ceramics and Ti Alloy by Using (Ag-Cu-Ti )-W as Bonding Material

研究了在Ag,Cu,Ti粉末中加入W粉连接钛合金和SiC陶瓷的接头组织结构和接头状况.结果表明W颗粒均匀分布在钎缝的Ag相中,且未与Ag-Cu-Ti合金基体发生冶金反应,W颗粒的大小和形状基本上与加入前的粉末相当.在较低的钎焊温度和较短的钎焊时间下,能形成组织结构均匀、连接良好的复合接头,钎缝内Cu-Ti相较少,钎缝与钛合金界面形成了多层Ti含量呈梯度变化的Cu-Ti扩散反应层组成的扩散带.W的加入降低了接头热应力.而较高的钎焊温度和较长的钎焊时间,容易在近缝区的陶瓷中产生裂纹.由于扩散进入钎缝Ti量的增多,使得钎缝内形成很多长条形CuTi相组织,提高了与钎缝相邻的Cu-Ti扩散反应层的Ti浓度,并且钎缝内钛合金界面附近形成了没有W相的带状区域.

参考文献

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