对聚醚酰亚胺增韧改性氰酸酯树脂体系的断面形态和冲击韧性进行分析,并对改性氰酸酯树脂体系的介电性能进行表征和分析.研究表明,聚醚酰亚胺在改善氰酸酯树脂体系韧性的同时,也提高了树脂体系的介电性能.树脂的介电性能与树脂体系的催化剂含量、固化温度和增韧剂含量有较大关系.
参考文献
| [1] | 闫福胜;梁国正 .氰酸酯树脂的增韧研究进展[J].材料导报,1997,11(06):60-65. |
| [2] | 蓝立文 .氰酸酯树脂[J].玻璃钢/复合材料,1996,132(06):29-33. |
| [3] | 何鲁林.氰酸酯树脂的发展概况[J].航空材料学报,1996(04):54. |
| [4] | FANG T;SHIMP D A.Polycyanate ester resins:science and applications[J].Progress in Polymer Science,1995(20):61-68. |
| [5] | BOGAN G W .Unique polyaromatic cyanate ester for low dielectric printed circuit boards[J].SAMPE Journal,1988,24(06):19-26. |
| [6] | 赵磊,梁国正,秦华宇,孟季茹.氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用[J].宇航材料工艺,2000(02):17-21. |
| [7] | 郭宝春,汪磊,贾德民.氰酸酯树脂的增韧改性方法[J].中国塑料,2001(04):10-14. |
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