通过对3种SnO2电极的微观结构分析,探讨影响抗玻璃液侵蚀能力的微观因素.研究结果表明,添加剂适量、结构致密、分布均匀是提高抗玻璃液侵蚀能力的必要条件.所研究3种SnO2电极的成份以SnO2为主,外加少量CuO、Sb2O3或Y2O3等添加剂.自制SnO2电极添加剂适量,结构致密,分布均匀,断口为穿品断裂;国外SnO2电极结构较致密,有少量贯通气孔,断口为沿晶断裂;国内SnO2电极结构疏松,断口为沿晶断裂,添加剂偏析严重.
参考文献
[1] | MOULSON A J;HERBERT J M.电子陶瓷:材料性能应用[M].武汉:武汉工业大学出版社,1993:78. |
[2] | 孙承绪.电熔时玻璃液对电极的作用[J].玻璃与搪瓷,2005(05):29-31,36. |
[3] | H.M.加尔吉娜;π.π..切尔尼娜;皇甫烈魁;王中未.玻璃熔窑用电熔耐火材料[M].北京:巾国建筑工业出版,1983:69. |
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