组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响

材料工程, 2010, (z2): 165-167. doi: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.046

组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响

路金蓉 ^1, , 周洋 ^2, , 孙建军 ^3, , 李世波 ^4, , 黄振莺 ^5, , 翟洪祥 ^6,

1.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

2.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

3.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

4.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

5.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

6.北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京100044

关键词： Ti3SiC2/Cu复合材料 , 热压 , 性能

Effects of Constituent on Performance of Ti3SiC2/Cu Composite Material

用热压法制备出Ti3SiC2/Cu复合材料,对复合材料的密度、弯曲强度和电阻率进行测试,并研究了组分对材料性能影响.研究结果表明,在复合材料中Ti3SiC2体积分数为50％～70％的实验范围内,不同组分的复合材料具有不同的最佳烧结温度,烧结温度过高时会对材料性能产生不利影响.相同工艺参数下,随着铜含量的增加,复合材料的弯曲强度升高、电阻率降低.提高致密度可在提高复合材料抗弯强度的同时降低材料的电阻率.

参考文献

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