电子封装用氰酸酯复合材料的研究

材料工程, 2013, (4): 63-67. doi: 10.3969/j.issn.1001-4381.2013.04.012

电子封装用氰酸酯复合材料的研究

薛洁 ^1, , 叶菊华 ^2, , 管清宝 ^3, , 刘萍 ^4, , 梁国正 ^5,

1.苏州大学医学部药学院药理学系,江苏苏州 215123

2.苏州大学材料科学与工程系,江苏苏州 215123

3.苏州大学材料科学与工程系,江苏苏州 215123

4.苏州大学材料科学与工程系,江苏苏州 215123

5.苏州大学材料科学与工程系,江苏苏州 215123

基金项目: 苏州市应用基础研究计划资助(SYG201141) 江苏省高校自然科学研究重大项目资助(11KJA430001) 国家自然基金资助项目(51173123) 江苏省博士后科研计划资助(1101041C)

关键词：氰酸酯 , 氮化铝 , 导热 , 复合材料

Novel Cyanate Ester Resin Composites for Microelectrical Packaging

采用氮化铝(A1N)和纳米氮化铝(n-AlN)、二氧化硅(SiO2)以及经过硅烷偶联剂(KH560)处理的A1N和SiO2与氰酸酯(CE)树脂共混,设计制备了A1N/CE,n AlN/CE,A1N-SiO2/CE和A1N (KH560)-SiO2(KH560)/CE复合材料.研究了填料的种类、粒径、含量和表面性质对复合材料导热性能、介电性能的影响.结果表明:填料对复合材料的导热性能有显著影响,用n-AlN和A1N混合填充CE,不同粒径的A1N可以形成紧密堆砌而提高热导率λ.高含量的A1N添加到CE中会提高复合材料的介电常数,但将SiO2部分取代A1N,能减少介电常数的增加量.

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