用液相还原法制备纳米尺寸Ag-50Ni粉末而后热压制得其纳米块体合金,并与传统粉末冶金法制备的粗晶Ag-50Ni合金对比研究了它们在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为.结果表明:合金粉末平均粒径约为45nm,真空热压后,晶粒有所长大,但仍为纳米尺度;随Cl-浓度增加,两种尺寸Ag-50Ni合金的腐蚀电流密度均增加,腐蚀速度加快;晶粒尺寸降低后,腐蚀电流密度略有增加,腐蚀速度变快;当极化电位增到某一程度后,两种尺寸Ag-50Ni合金均出现钝化;纳米尺寸Ag-50Ni合金在含0.02mol/L Cl-介质中的交流阻抗谱由双容抗弧组成,其余均由单容抗弧组成,腐蚀受电化学反应控制.
参考文献
[1] | Thorpe S J,Ramaswamni B,Aust E T.Corrosion and auger studies of a nickel-base metalmetalloid glass:(i) the effect of elemental interactions on general corrosion of metglass 2826a[J].J.Electrochem.Soc.,1988,135:2162. |
[2] | 李瑛,土福会,刘刚.表面纳米化低碳钢电化学行为尺寸效应[J].中国腐蚀与防护学报,2001,21:215. |
[3] | 王岽琳,林树智,赵泽良,等.热压致密化块体纳米晶Ag50Ni50合金的显微组织[J].中国有色金属学报,2001,11(5):741. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%