以酚醛树脂、环氧树脂与石墨作为基本原料,采用热压成型制备了几种导电复合材料.研究了不同种类粘结剂及不同种类石墨对导电复合材料性能的影响,并从微观结构进行分析和解释,考察了不同混合方式对石墨/粘结剂导电复合材料性能的影响.
参考文献
| [1] | Agari Y;Ueda A;Nagai S .Thermal conductivity of a polymer composite[J].Journal of Applied Polymer Science,1993,49:1626-1634. |
| [2] | 李晓云,张之圣,曹俊峰.环氧树脂在电子封装中的应用及发展方向[J].电子元件与材料,2003(02):36-37. |
| [3] | Talar R C;Rabii S .Electronic properties of graphite:a unified theoretical study[J].Physical Review B,1982,25(06):4126-4141. |
| [4] | Roger C Emauelson;Warren L Luoma;William A Taylor .Method for making improved separator plates for electrochemical cells[P].US 4360485,1982. |
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