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利用显微硬度法研究了Cu-3.2Ni-0.75Si合金不同时效组织的加工硬化效应对合金组织和性能的影响.研究表明,Cu-3.2Ni-0.75Si合金中Ni2Si相的大小和分布对合金时效硬化效应产生显著的影响,450℃×8h时效组织加工硬化效应最大,变形量为80%时,显微硬度增幅在Hv60左右;550℃×8h时效组织随变形量增加其硬度变化最平缓,变形量为80%时,显微硬度增幅仅为Hv10左右.随着变形量的增加,合金的导电率缓慢下降,80%变形后,450℃×4h、450℃×8h和500℃×8h的时效组织导电率均下降6%IACS左右,而550℃×8h时效组织的导电率变化不大.

参考文献

[1] 小林一德;尾崎良一;江藤武比古.弥散强化Cu-Fe系合金弥散相对加工硬化效应的影响[J].伸铜技术研究会(日本),1997(36):175-181.
[2] 铃木竹四.The characteristics and processes in Cu-Ni-Si alloy heat treatment[J].伸铜技术研究会,1994(33):152-160.
[3] 曹育文;马莒生 et al.Design of Cu-Ni-Si alloy for lead frame[J].中国有色金属学报,1999,9(09):723-727.
[4] 藤原英道 .Effect of alloy composition on precipitation behavior in Cu-Ni-Si alloys[J].日本金属学会志(日本),1998,36(04):301-309.
[5] S. A. Lockyer;F. W. Noble .Fatigue of precipitate strengthened Cu-Ni-Si alloy[J].Materials Science and Technology: MST: A publication of the Institute of Metals,1999(10):1147-1153.
[6] Rensei Futatsuka.Development of copper alloy for leadframe[J].Journal of the Japan Copper and Brass Research Association,1997(36):25-32.
[7] Lockyer S A;Noble F W.Precipitate structure in a Cu-Ni-Si alloy[J].Journal of Materials Science,1994(29):218-226.
[8] 赵冬梅,董企铭,刘平,康布熙,金志浩.超高强度Cu-Ni-Si合金时效过程研究[J].材料热处理学报,2002(02):20-23.
[9] 陈树川.材料物理性能[M].上海:上海交通大学出版社,1999:40-50.
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