研究了回火温度对Ni-P基化学镀层显微硬度和耐蚀性的影响.结果表明,Ni-P、Ni-Co-P、Ni-Co-P/SiC 3种镀层的硬度随着回火温度的升高总体上呈上升趋势,并在一定温度范围内出现了硬度峰值;3种镀层的腐蚀率随回火温度的升高而增大,在400℃时达到最大值.
参考文献
[1] | 郭忠诚,陈文鹏.Ni-P-SiC化学复合镀的研究及其应用[J].材料保护,1991(11):15. |
[2] | 张敬尧,李延祥.SiC表面活化对Ni-Co-P/SiC复合沉积层性能的影响[J].腐蚀与防护,2002(03):99-101. |
[3] | 王绪威.非晶态材料及应用[M].北京:高等教育出版社,1992 |
[4] | 姚素薇;刘冰.Ni-Co-P非晶态合金的电沉积及其性能研究[J].化工学报,1996(02):48-52. |
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