研究了脉冲电沉积的Ni-W-P-SiC复合镀层的硬度.研究表明,脉冲频率和占空比对镀层的硬度都有很大的影响.脉冲镀层的硬度基本上比直流镀层的硬度高100～200Hv.热处理温度小于600℃时,镀层的硬度随温度的升高而升高,在600℃达到峰值.在400℃热处理条件下,随着热处理时间的延长,镀层的硬度增加,当热处理时间达到3h时,镀层硬度最高.镀层中的SiC微粒随着温度的升高和时间的延长向基体金属的扩散越来越多.
参考文献
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