磨削加工是目前陶瓷材料的主要加工方法,通过对LaPO/Al2O3可加工陶瓷的磨削试验研究,进一步分析了陶瓷材料的磨削去除机理、磨削加工损伤以及加工损伤导致的材料力学性能的变化.结果表明,LaPO4/Al2O3可加工陶瓷磨削去除方式主要有两种,脆性去除和塑性变形去除.磨削加工对材料表面及亚表面的加工损伤较为明显,加工损伤层的厚度在15 μm左右.磨削加工损伤导致材料的硬度和抗弯强度都有一定程度的下降,而且主要与磨削加工的脆性去除方式有关.
参考文献
| [1] | Zhang B;Howes T D .Material-Removal Mechanisms in Grinding Ceramics[J].Annals of the CIRP,1994,43(01):305-308. |
| [2] | Davis J B;Marshall D B;Housley R M et al.Machinable ceramic;containing rare-earth phosphates[J].American Ceramic Society Bulletin,1998,81(08):2169-2175. |
| [3] | Zheng Q J;Wang X;Tian J T et al.Synthesis and characterization of LaPO4-coated α-Al2O3 powders[J].Ceramics International,2009,35:897-900. |
| [4] | 刘志锋,刘家臣,邱世鹏,葛志平,李鸿祥,李益欢,李岩.可加工Ce-ZrO2/CePO4陶瓷材料的裂纹扩展及加工损伤[J].材料工程,2003(07):14-16,19. |
| [5] | 邱世鹏,刘家臣,刘志锋,葛志平,于爱兵,李鸿祥.CePO4/Ce-ZrO2可加工陶瓷加工机理的研究[J].硅酸盐学报,2003(04):341-345. |
| [6] | 刘志锋,刘家臣,邱世鹏,高海,王丽娟,霍伟荣.一种新型可加工陶瓷材料： CeZrO2/CePO4[J].硅酸盐学报,2003(06):538-541,546. |
| [7] | Lawn B R;Evans A G .A model for crack initiation inelastic/plastic:indentation fields[J].Materials Science,1977,12:2195-2199. |
| [8] | 朱洪涛,林滨,吴辉,于思远,王志峰.陶瓷磨削机理及其对表面/亚表面损伤的影响[J].精密制造与自动化,2004(02):15-18. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%