欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

在硬质合金烧结过程中的晶粒异常长大是影响硬质合金产品质量的重要问题,本文采用EBSD分析硬质合金中异常长大晶粒的取向,结果表明:由于硬度大,样品进行金相抛光后可直接进行EBSD分析;粗晶晶粒生长完整,没有亚晶界;在烧结过程中,WC晶粒沿晶向{1120}<110>择优生长.

参考文献

[1] 杨平.电子背散射衍射技术及其应用[M].北京:冶金工业出版社,2007:5-16.
[2] 莫里D R.粗WC晶粒对细晶粒硬质合金抗弯强度的影响[A].:21-27.
[3] 王社权.影响超细硬质合金性能的几个因素[J].硬质合金,2000(01):9-12.
[4] 邬荫芳.“双高”超细合金的研制[J].硬质合金,2000(04):214-20.
[5] 陈世朴;王永瑞.金属电子显徽分析[M].北京:机械工业出版社,1988
[6] 魏全金.材料电子显微分析[M].北京:冶金工业出版社,1997
[7] Karin Mannesson;Mattias Elfwing .Alexandra Kusoffsky etal Analysis of WC grain growth during sintering using electron backscatter diffraction end image analysis[J].Int RM&HM,2008,26:449-455.
[8] VINEET KUMAR;ZHIGANG ZAK FANG;S.I. WRIGHT .An Analysis of Grain Boundaries and Grain Growth in Cemented Tungsten Carbide Using Orientation Imaging Microscopy[J].Metallurgical and Materials Transactions, A. Physical Metallurgy and Materials Science,2006(3):599-607.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%