通过显微硬度测试、金相组织观察等手段研究了退火温度、退火时间及热轧变形量对热轧钼板显微硬度和再结晶晶粒尺寸的影响规律.研究结果表明:一定范围内提高退火温度及延长退火时间均有助于再结晶的进行,当总变形量为66％时,其最合适的退火工艺为1200℃下加热1～2 h;随着热轧总变形量的增加,钼板的再结晶晶粒尺寸逐渐变小,其显微硬度呈现出逐渐增加的趋势.
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