工艺参数对Sm-Fe超磁致伸缩薄膜沉积速率的影响

稀土, 2004, 25(3): 9-12. doi: 10.3969/j.issn.1004-0277.2004.03.003

工艺参数对Sm-Fe超磁致伸缩薄膜沉积速率的影响

卢志红 ^1, , 周白杨 ^2, , 邓光华 ^3, , 李碚 ^4,

1.福州大学,材料学院,福建,福州,350002

2.福州大学,材料学院,福建,福州,350002

3.福州大学,材料学院,福建,福州,350002

4.包头稀土研究院,内蒙古,包头,014010

基金项目: 福州大学校科研和教改项目(QD)-01/3) 福建省科技厅高新技术与火炬计划(99-H-44) 福建省高校测试基金

关键词：磁控溅射 , Sm-Fe , 超磁致伸缩 , 沉积速率

Effect of Technological Parameters on Deposition Rate of Sm-Fe GMF by Magnetron Sputtering

采用磁控溅射在聚酰亚胺薄膜以及黄铜等基片上成功制备出Sm-Fe超磁致伸缩功能薄膜,并且较深入地研究了溅射功率、工作气压、靶基距以及沉积不同阶段等主要工艺参数对沉积速率的影响规律.结果表明:随溅射功率的减小和靶基距的增大,会不同程度地引起沉积速率的下降;随着工作气压的增大,最初沉积速率不断增大,当溅射气压增大到一定程度(1.5Pa)时,沉积速率达到最大值,之后随溅射气压的增大,又不断减小;对于黄铜和聚酰亚胺基片,溅射初始阶段的沉积速率低于后面阶段的沉积速率.

参考文献

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