金合金电镀的发展

贵金属, 1999, (1): 53-57. doi: 10.3969/j.issn.1004-0676.1999.01.013

金合金电镀的发展

郭珊云 ^1, , 周光月 ^2, , 陈志全 ^3, , 郑恩华 ^4, , 胡劲 ^5,

1.昆明贵金属研究所,中国,昆明,650221

2.昆明贵金属研究所,中国,昆明,650221

3.昆明贵金属研究所,中国,昆明,650221

4.昆明贵金属研究所,中国,昆明,650221

5.昆明贵金属研究所,中国,昆明,650221

关键词：金 , 合金 , 电镀

Development of Gold-Alloy Plating

介绍几种金基合金电镀的发展历程,比较几种镀液的性能特点并讨论几种金合金电镀的现况及未来的发展趋势.

参考文献

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