根据最新的专利文献综述了高弧度、低弧度、高强度键合金丝的发展现状,介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca、Au-Ag、Au-Ni、Au-Sn(In)、Au-Pt(Pd)等合金化键合金丝的研究动向,以及键合金丝的微量添加元素复合化、组成合金化、加工细线化、低成本化的发展趋势.
参考文献
[1] | 高浦伸 .金合金焊丝及其应用[P].CN:1236691A,1999. |
[2] | 井手兼造;時田正宪 .半導体素子用金合金セん[P].日本专利:特开平11-307574,1998. |
[3] | ギユンタ一;ヘルクロツツ .セリウムミツユメタムを含有する金合金かウ成る極细セんびその制造方法[P].JP:特开平11-87396,1998. |
[4] | 北村修 .ボンデイングワイセ用金合金细セん[P].JP:6-306509,1993. |
[5] | 宇野智裕;巽宏平 .半導體素子用金合金细セん[P].JP 11-26491,1997. |
[6] | Yasuhide Ohno;Yoshio Ohzeki .Bonding wire for semiconductor element[P].US:5491034,1994. |
[7] | 西蒙斯·C;赫尔克罗茨·G;罗伊尔·J et al.金合金细丝及其制造方法和应用[P].CN:1224767A,1998. |
[8] | 清水壽一;吉田秀人 .ボンデイングワイセ[P].日本,特開平11-45899,1997. |
[9] | 高浦伸;三村利孝;村開博 .ICチツプ接合用金合金セん[P].日本,特開平11-126788,1997. |
[10] | 宇野智裕;巽宏平 .半導體素子用金银合金细セん[P].JP 11-67811,1997. |
[11] | 清水壽一;吉田秀人 .ボンデイングワイセ[P].日本,特開平11-45900,1997. |
[12] | 赫尔克罗茨G;罗伊尔J;施莱普勒L et al.金合金细导线及制造方法和应用[P].CN:12335376A,1999. |
[13] | 高浦伸;三村利孝;村開博 .半導體素子ボンデイングワイセ用金合金细セん[P].日本,特開平10-233411,1997. |
[14] | 清水壽一 .ボンデイングワイセ[P].日本,特開平11-45902,1997. |
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