化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

贵金属, 2005, 26(1): 21-25. doi: 10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.005

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

曹晓国 ^1, , 吴伯麟 ^2, , 张桂芳 ^3, , 钟莲云 ^4,

1.桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室,广西,桂林,541004

2.桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室,广西,桂林,541004

3.桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室,广西,桂林,541004

4.桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室,广西,桂林,541004

基金项目: 广西自然科学基金(桂科自0135055) 广西南宁市学位委员会学位授权点学科建设项目教育部科学技术研究项目(教技司2001-235)

关键词：金属材料 , 化学还原法 , 铜银合金粉 , 片状 , 抗氧化性 , 导电性

Cu-Ag Alloy Powders Prepared by Chemical Reduction Method and Their Properties

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元.为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15 μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2 μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉.研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在＜700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉.

参考文献

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