胶体钯用于印刷电路中电子元件连接用电路板(PCB)孔的金属化,对废胶体钯中的Pd需加以回收.本文提出加热破胶和氧化破胶2种回收Pd的方法,研究了稀释比、pH值对加热破胶法回收Pd的影响,以及王水用量、反应温度和时间对氧化破胶法回收Pd的影响.结果表明,采用加热破胶法,在稀释比=3,pH=1.3,100℃条件下破胶,加入王水溶解Pd沉淀物,采用氨水调pH=9～10,生成Pd(NH3)4Cl2,再用盐酸调pH=1～1.5生成0Pd(NH3)2Cl2,经水合肼还原得到Pd(99.92%),回收率为98.79%;采用氧化破胶法,加入王水后在100℃下反应破胶,经上述相同的钯回收提纯工艺得到Pd,回收率仅为60.87%.
参考文献
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