微电子封装用金锡合金钎料

贵金属, 2005, 26(1): 62-65. doi: 10.3969/j.issn.1004-0676.2005.01.013

微电子封装用金锡合金钎料

刘泽光 ^1, , 陈登权 ^2, , 罗锡明 ^3, , 许昆 ^4,

1.贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221

2.贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221

3.贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221

4.贵研铂业股份有限公司,云南,昆明,650221

基金项目: 云南省科技攻关项目(2001GG07)

关键词：金属材料 , 金锡合金 , 钎料 , 性能 , 微电子封装

Gold-Tin Alloy Solder for the Package of Microelectronics

AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材.本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良.该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装.

参考文献

[1]	Data from Philips Semiconductors website at www[OL].Semiconductors.Philips.com
[2]	虞觉奇.二元合金状态图集[M].上海:上海科学技术出版社,1987
[3]	Q/GY20008-2003.Q/GY20008-2003.金锡合金钎料规范[S].
[4]	Q/GY20002-2002.覆焊料环盖板详细规范[S].,2002.
[5]	Brower D H.[J].Welding Journal,1970(10):465s-470s.
[6]	Paul Goodman .Current and Future Uses of Gold in Electronics[J].Gold Bulletin,2002(1):21-26.
[7]	Giles Humpston;David M Jacobson .Gold in gallium arsenide die-attach technology[J].Gold Bulletin,1989,22(03):84.

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Gold-Tin Alloy Solder for the Package of Microelectronics

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