采用Ag/Cu/Fe层状预复合、热挤压工艺,制备了Ag/Cu/Fe系层状复合材料.使用电子探针技术研究了在热处理条件下,材料的界面结构变化和扩散过程,得出了扩散层厚度、扩散速度、扩散激活能与热处理条件的相互关系.
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