为了充分利用高强高导电铜合金的导电性和强度,以及银石墨材料的润滑性,改善CuCrY、CuCrZrY材料的耐磨性能,采用电镀的方法成功地对CuCrY、CuCrZrY材料表面进行了镀覆.研究了镀层的组成及电镀工艺条件,得到较好的镀液组分及电镀方案；通过优化工艺参数得到平均厚度为100～200μm的镀银石墨层.同时,采用扫描电镜及能谱等对镀银石墨层的厚度、表面形貌,镀银石墨层与基体的界面进行了分析.结果表明,CuCrY/AgC、CuCrZrY/AgC复合材料表面镀层均匀、致密,AgC复合层厚度一致,稳定.界面成锯齿状,机械结合的特征十分明显,有利于改善基体和银石墨界面的结合.
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