欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

对不同条件下制备的片状银粉与不同种类树脂体制备的银浆导电性能进行比较,讨论了表面分散剂、表面处理、球磨时间、树脂种类、固化温度等对低温固化银浆电性能的影响,对影响导电性能的因素与导电机理进行了探讨.

参考文献

[1] 赵德强,马立斌,杨君,张春雷.银粉及电子浆料产品的现状及趋势[J].电子元件与材料,2005(06):54-56.
[2] 陆广广,宣天鹏.电子浆料的研究进展与发展趋势[J].金属功能材料,2008(01):48-52.
[3] 倪晓军,梁彤翔.导电胶的研究进展[J].电子元件与材料,2002(01):1-3,7.
[4] 甘卫平,甘梅,刘妍.高能球磨对片状银粉的改性研究[J].材料导报,2007(z1):325-327.
[5] 于朝清,田茂江,江新丰,蒋源,胡登炜.纳米光亮片状银粉的研制[J].电工材料,2004(02):15-17.
[6] 刘永庆.电子浆料用片状银粉的制备[J].丝网印刷,2006(02):24-26.
[7] 叶红齐,苏周,周永华,杨鹰.片状金属粉体在颜料及电子浆料中的应用[J].中国粉体技术,2004(01):34-37,43.
[8] 周全法,李锋,张继霞,谈永祥.粗银法制备高纯度片状银粉的研究[J].有色金属再生与利用,2003(08):11-12.
[9] 谭富彬,赵玲,刘林,李茜.片状银粉的特性及其电性能[J].贵金属,1999(02):10-15.
[10] 谭富彬,赵玲,潘云昆,蔡云卓,黄富春.热处理对片状银粉表面性能的影响[J].贵金属,2000(04):21-24.
[11] 谈发堂,乔学亮,陈建国.片状银粉表面润滑层的化学去除[J].材料保护,2006(08):60-62.
[12] 卢金荣,吴大军,陈国华.聚合物基导电复合材料几种导电理论的评述[J].塑料,2004(05):43-47,69.
[13] 孙润军,张建春,施楣梧,来侃.复合导电纤维导电理论模型研究[J].纺织学报,2001(04):14-15.
[14] 曾戎,曾汉民.导电高分子复合材料导电通路的形成[J].材料工程,1997(10):9.
[15] 万影,闻荻江.导电高分子复合材料及其特殊效应[J].自然杂志,1999(03):149-153.
[16] 钱逢麟;竺玉书.涂料助剂[M].北京:化学工业出版社,2001:73-126.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%