用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.
参考文献
| [1] | 赵德强,马立斌,杨君,张春雷.银粉及电子浆料产品的现状及趋势[J].电子元件与材料,2005(06):54-56. |
| [2] | 陆广广,宣天鹏.电子浆料的研究进展与发展趋势[J].金属功能材料,2008(01):48-52. |
| [3] | 叶红齐,苏周,周永华,杨鹰.片状金属粉体在颜料及电子浆料中的应用[J].中国粉体技术,2004(01):34-37,43. |
| [4] | 倪晓军,梁彤翔.导电胶的研究进展[J].电子元件与材料,2002(01):1-3,7. |
| [5] | 甘卫平,甘梅,刘妍.高能球磨对片状银粉的改性研究[J].材料导报,2007(z1):325-327. |
| [6] | 于朝清,田茂江,江新丰,蒋源,胡登炜.纳米光亮片状银粉的研制[J].电工材料,2004(02):15-17. |
| [7] | 刘永庆.电子浆料用片状银粉的制备[J].丝网印刷,2006(02):24-26. |
| [8] | 周全法,李锋,张继霞,谈永祥.粗银法制备高纯度片状银粉的研究[J].有色金属再生与利用,2003(08):11-12. |
| [9] | 谭富彬,赵玲,刘林,李茜.片状银粉的特性及其电性能[J].贵金属,1999(02):10-15. |
| [10] | 谭富彬,赵玲,潘云昆,蔡云卓,黄富春.热处理对片状银粉表面性能的影响[J].贵金属,2000(04):21-24. |
| [11] | 谈发堂,乔学亮,陈建国.片状银粉表面润滑层的化学去除[J].材料保护,2006(08):60-62. |
| [12] | 卢金荣,吴大军,陈国华.聚合物基导电复合材料几种导电理论的评述[J].塑料,2004(05):43-47,69. |
| [13] | 孙润军,张建春,施楣梧,来侃.复合导电纤维导电理论模型研究[J].纺织学报,2001(04):14-15. |
| [14] | 曾戎,曾汉民.导电高分子复合材料导电通路的形成[J].材料工程,1997(10):9. |
| [15] | 万影,闻荻江.导电高分子复合材料及其特殊效应[J].自然杂志,1999(03):149-153. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%