电镀Sn-Pb-In合金研究

电镀与涂饰 , 1999, 18(3): 37-39. doi: 10.3969/j.issn.1004-227X.1999.03.010

电镀Sn-Pb-In合金研究

黄新民 ^1, , 吴玉程 ^2, , 张勇 ^3,

1.合肥工业大学,安徽,合肥,230009

2.合肥工业大学,安徽,合肥,230009

3.合肥工业大学,安徽,合肥,230009

关键词：电镀 , 锡-铅-铟合金 , 电子元件 , 可焊性

Study of Tin-Lead-Indium Ternary Alloy Electroplating

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化,合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗氧化性能.本文提出锡-铅-铟合金电镀工艺,探讨了铟含量的变化对锡-铅-铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响.

参考文献

[1]	川崎元雄;等;徐清发.实用电镀[M].北京:机械工业出版社,1985:5.
[2]	曾华梁.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1989
[3]	金英哲.酚磺酸型硫酸盐光亮镀锡[J].材料保护,1991(01):28.

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