烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

1.上海交通大学,化学工程系,上海,200240

2.上海交通大学,化学工程系,上海,200240

3.上海交通大学,化学工程系,上海,200240

Studies on the effect of plating parameters on tin-lead alloy electroplating in alkylsulfonate baths

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响.

[1]	Brener A.Electrodeposition of Alloys-Principles and Practice[M].New York:Academic Press,1963
[2]	屠振密.电镀合金原理与工艺[M].北京:国防工业出版社

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